名称:明德电子:在功率半导体硅片原材料和芯片设计方面具有结构

 

发布时间:2020-10-08 14:58:48 & 浏览次数:

明德电子董事长许接受《证券时报》E公司专访时表示,该公司在功率半导体硅片原料和芯片设计方面已经具备一定的结构。广维集成是电力半导体设计公司最敏感的市场需求感知,是整个产业链中的重点资产。因此,我们将持有股份,并通过加强收购不断增加业务量。硅片是功率半导体器件最受关注的原材料。晶科电子是从事硅片生产的企业,通过在晶科电子中占有一定比例的股份,尤其是在上游硅片供不应求的情况下,可以保证宽微集成硅片的供应。