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                  什么是CVD?什么是PVD?兩者和化學氣相沉積有什

                  什么是CVD?什么是PVD?兩者和化學氣相沉積有什

                  發布時間:2021-08-12 瀏覽次數:206
                     很多朋友不明白什么是CVD,也很迷惑什么是化學氣相沉積,今天諾泰科技讓大家3分鐘徹底了解兩者到底是什么?從此告別煩惱。

                     多余的話不多說,我們直接來上答案。下面就是CVD的介紹:

                  CVD: 英文翻譯過來就是化學氣相沉積(Chemical Vapor Deposition),就是用含有目標元素的氣體,接收能量后通過化學反應,制備固體薄膜。這次大家應該知道兩者的關系了吧。

                     下面我們在具體深入的了解下CVD。CVD(化學氣相沉積)是半導體工業中應用最為廣泛的用來沉積多種材料的技術,包括大范圍的絕緣材料,大多數金屬材料和金屬合金材料。從理論上來說,它是很簡單的:兩種或兩種以上的氣態原材料導入到一個反應室內,然后他們相互之間發生化學反應,形成一種新的材料,沉積到晶片表面上。淀積氮化硅膜(Si3N4)就是一個很好的例子,它是由硅烷和氮反應形成的?;瘜W氣相沉積法是傳統的制備薄膜的技術,其原理是利用氣態的先驅反應物,通過原子、分子間化學反應,使得氣態前驅體中的某些成分分解,而在基體上形成薄膜?;瘜W氣相沉積包括常壓化學氣相沉積、等離子體輔助化學沉積、激光輔助化學沉積、金屬有機化合物沉積等。

                     CVD技術根據反應類型或者壓力可分為低壓CVD(LPCVD)、常壓CVD(APCVD)、亞常壓CVD(SACVD)、超高真空CVD(UHCVD)、等離子體增強CVD(PECVD)、高密度等離子體CVD(HDPCVD)、快熱CVD(RTCVD)、金屬有機物CVD(MOCVD)。

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                  接下來我們來看下PVD:

                  PVD: 物理氣相沉積(Physical Vapor Deposition), 用物理方式把氣化的物質薄膜沉積到目標材料上。

                        這兩者之間還鬧過一個有趣的爭論。有一些研究愛好者曾分析討論對許多金屬和金屬合金是通過物理氣相沉積(PVD)還是通過化學氣相沉積(CVD)能得到最好的沉積效果?盡管CVD比PVD有更好的臺階覆蓋特性,但目前諸如銅的子晶層和鉭氮擴散層薄膜都是通過PVD來沉積的,因為現有的大量裝置都是基于PVD系統的,工程技術人員對PVD方法也有較高的熟練程度。

                  看完這篇文章相信大家對什么是CVD,什么是PVD,已經有很清楚的理解了。如果還有疑問可以隨時聯系我們。

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